一、关于有损分析的制样技术

电子元器件失效分析经常用到的检查分析方法简单可以归类为无损分析、有损分析。

无损分析就像医院看病，常用到外观检查（OM）、X射线检查、超声扫描（SAT），其检查原理近乎可以理解为：医生问诊、X光片拍摄及B超检查。

有损分析就是对器件进行各种微观解剖分析，其首要要求就是在避免人为损伤的前提下，展现内部缺陷形貌。

内部缺陷形貌的展现，常涉及的制样技术包括开封（Decap）、切片（Cross-section）、去层（Delayer）等。并且制样技术的好坏，直接决定了分析案件成功与否。

本文重点介绍切片制样技术常用到的先进辅助设备：离子研磨（CP）。

二、离子研磨原理及作用

离子研磨通过氩离子束物理轰击样品，达到切割或表面抛光的作用。

为什么要进行表面抛光？

那是因为在对精细电子元器件切片的时候，往往会因为切片造成了金属延展、颗粒物填充等情况，对后续的检查带来不利影响。而这些就是前文提到的人为损害。

因此，我们对样片进行表面抛光，可以在减免人为损伤的前提下，展现内部缺陷形貌。

三、离子研磨的高阶应用

1、几乎任何材料的高质量表面处理

离子研磨能实现无应力的横截面和几乎所有材料刨面，揭示了样品的内部结构同时限度地减少变形或损坏。

半导体材料（BGA、键合位置、塑封料界面、多层薄膜截面）

电池电极材料

光伏材料

多元素组成材料

不同硬度合金

岩石矿物质

分子聚合物

软硬复核材料等。

2、晶界展示

利用衬度增强处理切割后样品，展现金属晶界，有助于分析金属疲劳、蠕变等失效机理。

3、冷冻制样

离子研磨可以用-160℃解决物理轰击产生的高温影响，特别适合高分子、聚合物、生物细胞、化妆品、制药等热敏材料制样。

4、离子研磨应用于半导体失效分析案例展示

四、离子研磨的应用领域

离子研磨主要用于半导体材料、电池电极材料、光伏材料、不同硬度合金、岩石矿物质、高分子聚合物、软硬复合材料、多元素组成材料等的截面制样、界面表征。

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