熊猫体育破坏性物理分析(DPA)服务第三方检测机构提供覆盖被动元件、分立器件和集成电路在内的元器件破坏性物理分析(DPA)服务,其中针对先进半导体?艺,具备覆盖7nm以下芯片DPA分析能?,将问题锁定在具体芯片层或者μm范围内,针对有水汽控制要求的宇航级空封器件,提供PPM级内部水汽成分分析,保证空封元器件特殊使用要求。
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更新日期:2024-09-04
在线留言品牌 | 熊猫体育 | 加工定制 | 是 |
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服务区域 | 全国 | 服务周期 | 常规3-5天 |
服务类型 | 元器件筛选及失效分析 | 服务资质 | CMA/CNAS认可 |
证书报告 | 中英文电子/纸质报告 | 增值服务 | 可加急检测 |
是否可定制 | 是 | 是否有发票 | 是 |
破坏性物理分析(DPA)服务第三方检测机构服务范围
集成电路芯片、电子元件、分立器件、机电类器件、线缆及接插件、微处理器、可编程逻辑器件、存储器、AD/DA、总线接?类、 通?数字电路、模拟开关、模拟器件、微波器件、电源类等。
检测标准
●GJB128A-97半导体分?器件试验方法
●GJB360A-96电子及电?元件试验方法
●GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序
●GJB7243-2011电子元器件筛选技术要求
●GJB40247A-2006电子元器件破坏性物理分析方法
●QJ10003—2008进口元器件筛选指南
●MIL-STD-750D半导体分立器件试验方法
●MIL-STD-883G微电子器件试验方法和程序
检测项目
●非破坏性项目:外部目检、X 射线检查、PIND、密封、引出端强度、声学显微镜检查;
●破坏性项目:激光开封、化学开封、内部?体成分分析、内部目检、SEM检查、键合强度、剪切强度、粘接强度、IC取芯片、 芯片去层、衬底检查、PN结染?、DB FIB、热点检测、漏电位置检测、弹坑检测、ESD测试
相关资质
CNAS
破坏性物理分析(DPA)服务第三方检测机构服务背景
电子元器件制造?艺质量?致性是电子元器件满足其用途和相关规范的前提。?量翻新元器件充斥着元器件供应市场,如何确定货架元器件真伪是困扰元器件使用方的?大难题。
我们的优势
●提供覆盖被动元件、分立器件和集成电路在内的元器件破坏性物理分析,其中针对先进半导体?艺,具备覆盖7nm以下芯片DPA分析能力,将问题锁定在具体芯片层或者μm范围内;
●针对有水汽控制要求的宇航级空封器件,提供PPM级内部水汽成分分析,保证空封元器件特殊使用要求。