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超大规模集成电路动态老炼与测试

简要描述：

超大规模集成电路动态老炼与测试是确定或评估?规模集成电路的功能和电性能的过程，是验证设计、监控?产、保证质量、分析失效以及指导应?的重要?段。

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更新日期：2024-09-04

价格：

超大规模集成电路动态老炼与测试服务范围

处理器、存储器、AD/DA、接?芯片等?规模集成电路、适用于各种封装（DIP、SOP、BGA、PGA、QFP、PLCC、LCC等）。

超大规模集成电路动态老炼与测试检测标准

l GJB597A-1996半导体集成电路总规范

l GJB2438A-2002混合集成电路通?规范

l GJB548B-2005微电子器件试验?法和程序

l GJB7243-2011电子元器件筛选技术要求

l AEC-Q100 STRESS TEST QUALIFICATION FOR INTEGRATED CIRCUITS

l MIT-STD-883E TEST METHOD STANDARD MICROCIRCUITS

l JESD22-A108-A Temperature, Bias, and Operating Life

检测项目

试验设备	设备能?
超大规模集成电路动态老炼	系统分区：16 区； I/O通道数：128 路；信号频率：100MHz；向量编程深度：32M；试验温度：-10℃?+125℃(±2℃)。
超大规模集成电路测试	能进?动态功能测试、直流参数测试、交流参数测试；能进?常温测试、低温测试、?温测试，温度范围：-55℃?+150℃ (±2℃)；I/O通道数：512路；信号频率：≥200MHz；可升级；向量编程深度：64M。

相关资质

CNAS

服务背景

在半导体集成电路国产化、小型化、高集成、高性能要求的趋势下，行业引入了?量新材料、新?艺和新的器件结构，导致集成电路更高的缺陷密度，动态老炼与测试是保证及提高其可靠性和质量?致性的关键?法。

我们的优势

l 通过对大规模集成电路施加特定测试向量（有效测试向量），激励内在缺陷和错误形成响应，并通过电应力和热应力的加速，在短时间内让不良品表现出失效现象，并通过测试?段予以剔除，以达到提高?规模集成电路使?可靠性的?的。

l 超?规模集成电路测试是确定或评估?规模集成电路的功能和电性能的过程，是验证设计、监控?产、保证质量、分析失效以及指导应?的重要?段。特别在集成电路?产后期和使?前期不良率验证过程中，采?适当的测试向量和全?动化的测试设备，可全?快速地识别不良产品，提?产品的交付可靠性。